晶呈科技（股票代號：4768）預計於11月15日開始辦理上櫃增資申購作業，截止日期為11月17日，抽籤日期為11月21日。此次增資計劃承銷張數為366張，承銷價格為每張130元。與當前股價177元相比，價差達47元，若成功抽中1張可獲利4.7萬元，相當於溢價差36.1%。
晶呈科技前三季度合併營收達6億1615萬3千元，稅前淨利為1億4228萬9千元，本期淨利為1億287萬4千元，歸屬於母公司業主淨利為9670萬1千元，基本每股純益為2.49元。
同時，昇陽半導體（股票代號：8028）的增資案預計於11月14日開始辦理申購，抽籤日期為11月20日，承銷張數為1800張，承銷價為每張45元。以當前股價51.1元計算，抽中一張可望獲利6100元，溢價差為13.6%。
以上兩家公司的增資案引起市場關注，投資者可根據相應資訊進行評估和決策。
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